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글로벌 칩 부족으로 반도체 산업이 배터리를 투입하게되었고 이제는 한국 정부 가 중국과 미국의 뒤를 밟고 싶지 않기 때문에 153 개 한국 기업과 함께 정부는 한국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해 향후 10 년 동안 4,500 억 달러 규모 의 야심 찬 투자 계획 을 발표했으며 , 이번 계획에서는 삼성 전자와 SK 하이닉스 가 기술 주도권을 잡았다.
삼성은 2030 년까지 제조 시설을 확장하기 위해 1,150 억 달러 이상을 지출 할 것이며 , SK 하이닉스는 용인에 4 개의 신규 공장을 짓기 위해 계획된 1,060 억 달러에 추가로 기존 시설 확장에 970 억 달러를 지출 할 것 입니다.
삼성과 SK 하이닉스는 주로 메모리 회사로 , 특히 DRAM 및 NAND 플래시 메모리 제품을 생산합니다. 이는 한국이 일반적으로 반도체 제조에서 세계적으로 경쟁력이 있지만 로직 다이 (ASIC, CPU, GPU, SoC, FPGA 등의 칩) 가 아니라 주로 메모리 다이 / 다이에 의존한다는 것을 의미합니다 . 둘 다이를 변경하여 파운드리 용량이 공장이없는 로직 IC 회사를 끌어 들여 메모리 대신 칩을 만드는 데 특화된 대만 TSMC에 해를 끼칠 수 있습니다.
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